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焊球系列专利技术

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1、电子封装焊球结构
2、发光二极管的焊球制造工艺
3、封装材料用的焊球制造方法
4、焊球、焊粉和预成型焊料的涂层组合物及其制备方法和用途
5、焊球组件及其生产方法，形成焊块的方法
6、形成焊料球的方法
7、延长用于芯片和衬底连接的C4焊球的疲劳寿命
8、一种低银焊球的制造方法
9、一种精密焊球的制备装置

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